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PCB板和集成电路的组成和特点及区别的详细解析

芯论 2019-01-19 10:55 次阅读

目前的电路板,主要由以下组成:

线路与图面(Pattern):线路是做为原件之间导通的工具,在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

介电层(Dielectric):用来保持线路及各层之间的绝缘性,俗称为基材。

孔(Through hole / via):导通孔可使两层次以上的线路彼此导通,较大的导通孔则做为零件插件用,另外有非导通孔(nPTH)通常用来作为表面贴装定位,组装时固定螺丝用。

防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的铜面都要吃锡上零件,因此非吃锡的区域,会印一层隔绝铜面吃锡的物质(通常为环氧树脂),避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺,分为绿油、红油、蓝油。

丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。

表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银(Immersion Silver),化锡(Immersion TIn),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。

PCB板特点

可高密度化。数十年来,印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期,一般为20年)而可靠地工作着。

可设计性。对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计,时间短、效率高。

可生产性。采用现代化管理,可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装,又可以进行自动化、规模化批量生产。同时,PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统,直至整机。

可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产,因而,这些部件也是标准化。所以,一旦系统发生故障,可以快速、方便、灵活地进行更换,迅速恢服系统工作。当然,还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化,信号传输高速化等。

集成电路特点

集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。

PCB板和集成电路的区别

集成电路是一般是指芯片的集成,像主板上的北桥芯片,CPU内部,都是叫集成电路,原始名也是叫集成块的。而印刷电路是指我们通常看到的电路板等,还有在电路板上印刷焊接芯片。

集成电路(IC)是焊接在PCB板上的;PCB版是集成电路(IC)的载体。PCB板就是印刷电路板(Printed circuit board,PCB)。

印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,印刷电路板都是镶在大小各异的PCB上的。

除了固定各种小零件外,印刷电路板的主要功能是进行上头各项零件的相互电气连接。

简单的说集成电路是把一个通用电路集成到一块芯片上,它是一个整体,一旦它内部有损坏 ,那这个芯片也就损坏了,而PCB是可以自己焊接元件的,坏了可以换元件。

原文标题:史上最全,PCB板和集成电路解析(干货分享)

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AD5553 14位DAC,采用µSOIC-8封装

AD5543 16位DAC,采用µSO幸运28IC-8封装

信息优势和特点 16位分辨率 ±1 LSB DNL ±1 LSB INL 低噪声: 12 nV/√Hz 低功耗: IDD = 10 μA 建立时间:0.5 μs 四象限乘法基准电压输入 满量程电流:2 mA ±20%,VREF = 10 V 内置RFB便于电压转换 三线式接口 超紧凑的MSOP-8和SOIC-8封装AD5543-EP支持防务和航空航天应用(AQEC标准) 下载AD5543-EP数据手册(pdf) 军用温度范围(−55°C至+125°C) 受控制造基线 唯一封装/测试厂 唯一制造厂 增强型产品变更通知 认证数据可应要求提供 产品详情AD5543/AD5553分别是16/14位、低功耗、电流输出、小尺寸数模转换器(DAC),设计采用5 V单电源供电,并在±10 V乘法基准电压下工作。满量程输出电流由所施加的外部基准电压(VREF)决定。与外部运算放大器一起使用时,内部反馈电阻(RFB)支持R-2R和温度跟踪,以便进行电压转换。串行数据接口利用串行数据输入(SDI)、时钟(CLK)和芯片选择 (/CS)引脚,提供高速、三线式微控制器兼容型输入。AD5543/AD5553采用超紧凑(3 mm × 4.7 mm) MSOP-8和SOIC-8封装。应用 - 自动测试设备 - 仪器仪表 - 数字控制校准 - 工业控制PLC...
发表于 04幸运28-18 19:12 16次 阅读
AD5543 16位DAC,采用µSOIC-8封装

AD5305 2.5 V至5.5 V、500µ A、双线式接口、四通道、电压输出8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

信息优势和特点 Four 8-Bit DACS in 10-Lead MicroSOIC Low Power: 600 µA @ 5 V, 500 µA @ 3 V Power-Down to 200 nA @ 5 V, 80nA @ 3 V Guaranteed Monotonic by Design Power-On-Reset to Zero Volts Three Power-Down Functions Double-Buffered Input Logic Output Range: O-VREF 2-Wire (I2C™ Compatible) Serial Interface Data Readback Facility Software Clear Facility Simultaneous Update via LDAC bit (active low)产品详情AD5305/AD5315/AD5325是4通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC,提供10引脚microSOIC封装,采用2.5 V至5.5 V单电源供电,3 V时功耗为500 µA。这些器件内置片内输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅,压摆率为0.7 V/µs。所用的双线式串行接口能够以最高400 kHz时钟速率工作。该接口在VDD产品聚焦-提供10引脚MicroSOIC封装-低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电-3 V时功耗为1.5 mW,5 V时功耗为3 mW -轨到轨输出,压摆率为0.7 V/µs -多个器件可以共用同一总线-串行接口,时钟速率最高达400 kHz-与AD5315 (10位)和AD5325 (12位...
发表于 04-18 19:11 10次 阅读
AD5305 2.5 V至5.5 V、500µ A、双线式接口、四通道、电压输出8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

AD5300 2.7 V至5.5 V、140 µA、轨到轨电压输出、8位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装

信息优势和特点 微功耗:140 µA (5 V),115 µA (3 V) 省电模式:200 nA (5 V),50 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 低功耗,SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP兼容三线式串行接口 三种省电功能 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器 SYNC(低电平有效)中断设置 温度范围:-40°C至105°C产品详情AD5300是一款单通道、8位缓冲电压输出DAC,采用2.7 V至5.5 V单电源供电,3 V时功耗为115 µA。它内置片内精密输出放大器,能够实现轨到轨输出摆幅。AD5300采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。 产品聚焦 提供6引脚SOT-23和8引脚MicroSOIC封装 低功耗,采用2.7 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.35 mW,5 V时功耗为0.7 mW 轨到轨输出,压摆率为1 V/µs 基准电压从电源获得 高速串行接口,时钟速率最高达30 MHz 与AD5300(8位)和AD5320(12位)引脚兼容、软件兼容AD5300的基准电压从电源输入获得,因此它具有最宽的动态输出范围。该器件内置一个上电复位电路,确保DAC输出上电至0 V并保持该电...
发表于 04-18 19:11 8次 阅读
AD5300 2.7 V至5.5 V、140 µA、轨到轨电压输出、8位DAC,采用SOT-23和MicroSOIC封装

AD5302 2.5 V至5.5 V、230 µA、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

信息优势和特点 一个封装中集成两个8位DAC 微功耗:300 µA(5 V,包括基准电流) 省电模式:200 nA (5 V),50 nA (3 V) 通过设计保证单调性 上电复位至0 V 可选缓冲/无缓冲基准电压输入 输出电压:0-VREF 低功耗,SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP兼容三线式串行接口 采用轨到轨方式工作的输出缓冲放大器,通过LDAC引脚(低电平有效)同时更新DAC输出 温度范围:-40°C至105°C 三种关断功能产品详情AD5302/AD5312/AD5322分别是双通道8/10/12位、缓冲电压输出DAC,提供10引脚mSOIC封装,采用+2.5 V至+5.5 V单电源供电,3 V时功耗为230 mA。这些器件内置片内输出放大器,能够提供轨到轨输出摆幅,压摆率为0.7 V/ms。AD5302/AD5312/AD5322采用多功能三线式串行接口,能够以最高30 MHz的时钟速率工作,并与标准SPI™、QSPI™、MICROWIRE™、DSP接口标准兼容。产品特色 提供10引脚MicroSOIC封装 低功耗,采用2.5 V至5.5 V单电源供电 3 V时功耗为0.7 mW,5 V时功耗为1.5 mW 微分非线性误差(DNL)小于0.25 LSB 轨到轨输出,压摆率为0.7 V/µs 采用多功能三线式串行接口,...
发表于 04-18 19:11 28次 阅读
AD5302 2.5 V至5.5 V、230 µA、双通道、轨到轨电压输出、8位DAC,采用10引脚MICROSOIC封装

BQ27010 单节锂电池和锂聚合物电池电量监测计 IC

信息描述The bqJUNIOR™ series are highly accurate stand-alone single-cell Li-Ion and Li-Pol battery capacity monitoring and reporting devices targeted at space-limited, portable applications. The IC monitors a voltage drop across a small current sen幸运28se resistor connected in series with the battery to determine charge and discharge activity of the battery. Compensations for battery age, temperature, self-discharge, and discharge rate are applied to the capacity measurments to provide available time-to-emptyinformation across a wide range of operating conditions. Battery capacity is automatically recalibrated, or learned, in the course of a discharge cycle from full to empty. Internal registers include current, capacity, time-to-empty, state-of-charge, cell temperature and voltage, status, and more.The bqJUNIOR can operate directly from single-cell Li-Ion and Li-Pol batteries and communicates to the system over a HDQ one-wire or I2C serial interface.特...
发表于 04-18 19:10 8次 阅读
BQ27010 单节锂电池和锂聚合物电池电量监测计 IC

TCP-5082UB 无源可调谐集成电路(PTIC),8.2 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线电应用。我们PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan™的可调材料,基于钛酸锶钡(BST)。 PTIC能够通过控制IC产生的偏置电压改变其电容。 8.2 pF超高调谐PTIC可用作晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低品质因数(Q)损耗 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:07 0次 阅读
TCP-5082UB 无源可调谐集成电路(PTIC),8.2 pF

TCP-5027UB 无源可调谐集成电路(PTIC),2.7 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan™的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 2.7 pF超高调谐PTIC可用作晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC TCC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:07 2次 阅读
TCP-5027UB 无源可调谐集成电路(PTIC),2.7 pF

TCP-5018UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.8 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan™的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 1.8 pF超高调谐PTIC可用作晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC TCC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准...
发表于 04-18 19:07 2次 阅读
TCP-5018UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.8 pF

TCP-5033UB 无源可调谐集成电路(PTIC),3.3 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan™的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 3.3 pF超高调谐PTIC可用作晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准 < / DIV>...
发表于 04-18 19:07 2次 阅读
TCP-5033UB 无源可调谐集成电路(PTIC),3.3 pF

TCP-5012UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.2 pF

信息安森美半导体的PTIC具有出色的射频性能和功耗,适用于任何手机或无线应用。我们的PTIC产品系列的基本构建模块是一种名为ParaScan™的可调材料,基于BariumStrontium Titanate(BST)。 PTIC能够从控制IC产生的偏置电压改变其电容。 1.2 pF超高调谐PTIC可作为晶圆级芯片级封装(WLCSP)。 超高调谐范围(5:1)和高达24 V的工作 可用频率范围:700 MHz至2.7 GHz 低损耗的高品质因数(Q)< / li> 高功率处理能力 与安森美半导体的PTIC控制IC兼容 这些器件无铅且符合RoHS标准 < / DIV>...
发表于 04幸运28-18 19:07 2次 阅读
TCP-5012UB 无源可调谐集成电路(PTIC),1.2 pF

TCC-303 PTIC控制器,三输出

信息 TCC-303是一款三输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。这些PTIC控制器适用于移动电话和专用RF调谐应用。安森美半导体在移动电话中的可调谐电路的实施可以显着改善天线辐射性能。 PTIC控制器通过1 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-303高压PTIC控制器具有专为满足这一需求而设计,提供三个独立的高压输出,可并行控制多达三个不同的可调谐PTIC。该设备通过MIPI RFFE数字接口完全控制。 控制安森美半导体的PTIC可调谐电容器 符合蜂窝和其他无线系统要求的时间要求 28具有三个24 V可编程DAC输出的V集成升压转换器 低功耗 MIPI RFFE接口(1.8 V) 可用于WLCSP(RDL球阵列) 符合MIPI 26 MHz回读 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 18次 阅读
TCC-303 PTIC控制器,三输出

TCC-226 PTIC控制器,六输出

信息 TCC-226是一款六输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的PassiveTunable集成电路(PTIC)。 这些PTIC控制器适用于移动电话和专用RF调谐应用。安森美半导体在移动电话中可调谐电路的实现可以显着改善天线辐射性能。 PTIC控制器通过1 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-226高压PTIC控制器专为满足这一需求而设计,提供六个独立的高压输出,可控制多达六个不同的可调PTIC平行。该器件通过多协议数字接口完全控制。 控制安森美半导体的PTIC可调谐电容器 构成完整RF调谐解决方案的一部分 符合时序要求蜂窝和其他无线系统要求 具有6个可编程DAC输出(高达24 V)的集成升压转换器 低功耗 SPI的自动检测( 30位或32位)或MIPI RFFE接口(1.8 V) WLCSP(RDL球阵列)提供 符合MIPI 26 MHz回读 足迹与TCC-303兼容 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 24次 幸运28 阅读
TCC-226 PTIC控制器,六输出

TCC-206 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,六输出

信息 TCC-206是一款六输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。电容电路旨在用于移动电话和专用RF调谐应用。在移动电话中实现安森美半导体可调谐电路可以显着改善辐射天线性能。可调谐电容器通过2 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-206高压PTIC控制IC专门针对旨在满足这一需求,提供六个独立的高压输出,可并行控制多达六个不同的可调谐PTIC。该设备通过多协议数字接口完全控制。 控制ON半导体PTIC可调谐电容器 符合蜂窝和其他无线系统要求的时间要求 具有六个可编程输出(高达24 V)的集成升压转换器 低功耗 SPI(30或32位)或1.8 V MIPI RFFE接口的自动检测 适用于WLCSP封装(RDL球阵列) 符合MIPI 26 MHz回读 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 16次 阅读
TCC-206 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,六输出

TCC-103 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,三输出

信息 TCC-103是一款三输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。这些可调电容电路旨在用于移动电话和专用RF调谐应用。安森美半导体在移动电话中实现可调谐电路可以显着改善天线辐射性能。可调谐电容器通过2 V至20 V的偏置电压进行控制.TCC-103高压PTIC控制IC专门设计用于满足这一需求,提供三个独立的高压输出,可并行控制多达三个不同的可调谐PTIC。该器件通过多协议数字接口完全控制。 控制ON半导体PTIC可调谐电容器和RF调谐器 符合蜂窝和其他无线系统的时序要求 具有三个可编程输出(高达24 V)的集成升压转换器 低功耗 SPI(30或32位)或MIPI RFFE的自动检测接口(1.2 V或1.8 V) 可用于WLCSP(球形和外围阵列)以及独立或模块集成...
发表于 04-18 19:07 20次 阅读
TCC-103 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,三输出

TCC-202 无源可幸运28调谐集成电路(PTIC)控制器,双输出

信息 TCC-202是一款双输出高压数模转换控制IC,专门用于控制和偏置安森美半导体的无源可调谐集成电路(PTIC)。这些可调电容电路旨在用于移动电话和专用RF调谐应用。在移动电话中实现安森美半导体可调谐电路可以显着改善天线辐射性能。可调谐电容器通过2 V至24 V的偏置电压进行控制.TCC-202高压PTIC控制IC专门针对旨在满足这一需求,提供两个独立的高压输出,可并行控制多达两个不同的可调谐PTIC。该设备通过符合MIPI标准的接口完全控制。 控制ON Semiconductor PTIC可调谐电容 符合蜂窝和其他无线系统要求的时间要求 具有两个可编程DAC输出(高达24V)的集成升压转换器 低功耗 采用WLCSP封装(RDL球阵列) MIPI-RFFE接口 符合MIPI 26 MHz回读 电路图、引脚图和封装图...
发表于 04-18 19:07 22次 阅读
TCC-202 无源可调谐集成电路(PTIC)控制器,双输出
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